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印刷包裝絲印
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應用于高密度多層撓性印制電路板的絲網印刷技術

2007-07-27 00:00 來源：CPCA 責編：中華印刷包裝網

基地設在美國馬薩諸塞州的高功能印制電路板工程技術公司的DKN研究所，發布了采用絲網印制法可生產高密度多層撓性印制電路板的技術，這在印制電路行業也可說是較為領先的技術。采用該絲網印刷技術，埋入元件的多層高密度撓性印制電路板，完全可全部印刷加工。導線寬度（L）/導線間距（S）可達到30μm/30μm，通孔直徑可加工至80μm。在電路內除可直接埋入電阻、電容、電感等無源元件外，還可以利用半導體等材料加工埋入有源元件。 這種絲網印刷工藝技術既可以批量進行片狀的一片一片生產，又可以進行卷狀的成卷印刷加工。

 

 

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