RFID標簽生產商德州儀器TI(Texas Instruments)與 Smurfit-Stone Container Corp，一家位芝加哥的紙板和包裝產品制造商，共同開發了一種將RFID標簽應用在包裝箱上的包裝模式“RFID包裝箱一體化簽條”。這種模式是將一個RFID標簽嵌體(Inlay)直接集成到波紋紙板箱里，標簽天線是由導電油墨直接印刷到箱子上，通過導電粘合劑用RFID簽帶(strap)把天線封起來。波紋紙板箱的紙板分為三層：一個內壁層（掛面紙板），中間波形層和外壁層（掛面紙板）。嵌在內壁層和波形層間的標簽嵌體很好地受到了保護。

　　這種蝴蝶形的RFID簽帶是由一個集成電路和兩個導電墊片組成的。公司預測在將來這種將RFID標簽嵌體集成到包裝材料的模式會為消費商品包裝公司節省勞動力成本和材料成本，因為這種模式不必購買獨立的封裝標簽。
 
　　“這種包裝箱是一個未來的產品，有點像概念車�！盨murfit-Stone負責研發的副總裁Joseph LeBlanc說，“這種產品的大規模生產要求大量的需求量，比現有對智能標簽的需求量還要大�！比欢�，他認為這種概念的證實是跨出了重要的一部。由于比成品RFID標簽制造相比，這種RFID簽帶的制作材料較少、生產步驟少，使得大量、低成本的生產成為了可能。

　　“我們對這種RFID一體化簽帶的樣品已經開發了18個月了，”TI-RFiD 超高頻/零售供應鏈主管Tony Sabetti說，“這是天線直接印在包裝材料上的首個RFID簽帶樣品�！�

　　Sabetti談到導電油墨質量和濃度最新的發展大大提高了包裝箱里裸標簽的可讀性。他補充說明這種簽帶可通過 TI-RFiD/Smurfit-Ston  RFID包裝箱簽條的方式或標簽過程來生產標簽嵌體，天線會被印刷到標簽嵌體上，并隨之封上簽帶。將一個天線安置在一個IC芯片上，這一個過程現在不需要在無塵空間中進行，也正是這個原因使一些標簽封裝商對TI這種標簽簽帶感興趣。
 
　　LeBlanc稱盡管現在對RFID集成包裝的要求還不高，Smurfit-Stone已經 做好了前期的模型開發，因為他們相信隨著對越多的物品貼簽要求，消費品包裝公司最終會采用這種一體化簽條模式。