論壇預告｜七月，印包行業的這三場論壇縱貫南北，疫情之下思索求變
2020-06-22 13:30 來源：cpp114 文/覃子喻 責編：覃子喻
- 摘要：
- 盛夏七月，氣溫已至沸點，行業亦需溫度，這三場論壇面向行業所有人士，免費參與，線上+線下互動，分享區域性、主題性的新策略，為疫情之下的企業帶來新的靈感，并收獲對自己有價值的信息，于創新中思索求變。
《上海國際印刷包裝創意設計高峰論壇》
時間：2020年7月21日
地點：國家會展中心4號館（上海虹橋）
《聚焦產業新變化，探討包裝新未來》
時間：2020年7月23日下午
地點：廣東現代展覽中心（東莞厚街）
越是黑暗，我們越需要明燈。越是艱難，我們越要攀登。2020年的7月，讓我們用開放的心態，分享成敗，布局未來。
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