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物聯網智能包裝方興未艾 ECPAKLOG 2019為你創造新機遇 等你來

2019-04-22 11:02 來源: 責編:溫淼

    【CPP114】訊:

  包裝是一個載體,承載著可以直接看到的各類圖文、信息、結構和產品材料,當互聯網與包裝相結合成物聯網,將包裝延伸和擴展到任何物品之間,進行信息交換和通信,也就是物物相連。那么包裝就不再是單一的物品,而是產品功能的延伸,賦予其更多動態功能。包裝從靜態到動態的轉變,是基于市場內不可調和的矛盾。


  從產業端看,傳統包裝印刷企業競爭激烈,產品日趨同質化;平均毛利普遍偏低;技術層面轉型較難,相關技術積累有待補充;產品從開發到量產需要一定周期。從終端用戶看,隨著電商隊伍的越發壯大,冒充偽劣產品的例數無限增加,消費者的權益難以得到保障;傳統包裝方式缺乏互動性,無法與互聯網營銷方式有效融合;產品從生產、倉儲、物流等過程信息無法公開透明,過程監管成為難題。


  正是產業端和終端用戶的需求造就了物聯網智能包裝的光明。自2016年眾多企業進軍“物聯網智能包裝”項目以來,顛覆了傳統包裝的概念,實現包裝的智能化、人性化,其關鍵技術為數字信息的智能關聯技術和定制與安全防偽技術。附著于包裝上的芯片、二維碼、條碼等,采用云計算、移動互聯網、物聯網、RFID等技術,已逐漸清晰為今天集唯一芯片、條碼、網絡、視頻、編號、包裝于一體的物聯網智能包裝,可以全程追溯查詢、營銷互動,既能保證產品和包裝的唯一性和保密性,還可以進出倉庫自動采集、讀取信息,并傳輸給倉庫智能管理系統,從而為客戶提供包裝、追溯、打假、防竄貨、營銷、流量入口、大數據等一站式服務。


  ECPAKLOG持續關注這片新藍海 今年為您催生新機遇 打開營銷新渠道


  物聯網智能包裝基于兩端的需求而產生,包裝是高頻次的信息傳遞工具,而智能包裝將打開包裝物聯網的新藍海,催生新機遇,觸發新模式。ECPAKLOG的關注從2017年第一屆展會開始的標簽標識,繼而放遠目光注視到物聯網智能包裝,2019年ECPAKLOG以“Show+Talk”的組合形式來呈現物聯網智能包裝在光明中的新發展。為賦能后電商時代,loT Smart Packaging Talk圍繞以下話題展開:如何用物聯網智能包裝獲取更多流量;“消費者+物聯網智能包裝+原產地”對新零售模式的改變;物聯網智能包裝在無人零售和供應鏈中的應用。


  “Show+Talk”的組合形式吸引了斯道拉恩索、中標防偽、敖維科技、英內物聯網、芬歐藍泰、鑒真等企業的目光和參與。屆時可跟蹤運輸包裝技術、電子信息組合包裝技術、數字信息關聯服務技術、專屬體驗型智能包裝制造技術等將化為具體實物呈現于您的眼前。


  斯道拉恩索的RFID標簽解決方案組合,為物理和數字連接提供了清晰的途徑。其RFID閱讀器和天線每秒可識別數百個項目,準確度遠高于條形碼。智能包裝的可操作的實時數據,可唯一地識別、跟蹤對象,甚至直接與消費者互動,實現智能、快速和安全。斯道拉恩索還能提供各種靈活的RFID標簽選擇,使用UHF或NFC技術,或兩者兼而有之。


  中標防偽自主研發的商碼防偽溯源管理平臺和CC溯源智能手機客戶端軟件,以二維碼為主要數據載體,并兼容其他類型數據(數字碼、一維碼和RFID)應用,可為企業提供防偽服務、防串貨服務和企業深度營銷服務的綜合解決方案。其生產的物流追溯防偽標識產品,集成特種造紙、數字信息、激光全息、安全油墨等各領域先進成果,為名優企業提供專案服務。


  “無人零售×物聯網智能包裝” 智慧的平方擴大應用面


  在成功開拓包裝與電子商務對接基礎上,2019 ECPAKLOG電子商務包裝&供應鏈展覽會將與第三屆無人零售大會及展覽會(UREXPO)聯展,打造“渠道+包裝”的新賽道,提供全渠道營銷時代一站式解決方案!盁o人零售×物聯網智能包裝”是這次聯展的一大應用亮點,著重探討物聯網智能包裝在無人零售中如何有效地從生產、物流到銷售進行管理。這兩者的結合將在這里淋漓盡致地展現,智慧與智慧的碰撞將大放光彩。


  ECPAKLOG電子商務包裝&供應鏈展覽會是全球包裝業首個關注和解決電子商務及其物流配送和包裝需求的專業商貿展會,于2019年8月21日-23日在國家會展中心(上海)舉行。今年設立六大亮點主題:電商包裝自動化、柔性加工與生產、生鮮冷鏈包裝、綠色環保&回收、外賣餐飲包裝直采匯、物聯網智能包裝。展示面積擴容至16,000平米,比去年規模擴大一倍,將匯聚300家國內外參展商和20,000名專業觀眾進行電商及供應鏈中的包裝需求對接。


  避開信息黑洞,即在光的范圍內。遇見智慧,打開新藍海。

      更多資訊請登錄展會官網:www.ecpaklog.com

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