中華印刷包裝網 王斌

   近年來，功能性塑料包裝薄膜正成為中國軟包裝行業的支柱產業和研發目標。功能性薄膜基于其生產工藝的特性，成本普遍偏高，從而導致此類包裝價格過高，一定程度上降低了該類包裝產品的市場競爭力，因此對于功能性薄膜的使用，很多軟包廠家都持謹慎態度，除非客戶指定或產品特性需要，否則都盡量避免使用�？梢哉f，成本是阻礙功能性薄膜市場推廣的最大障礙之一。功能性薄膜主要有納米薄膜、抗靜電薄膜、高阻隔鍍鋁基材薄膜、抗菌塑料薄膜等。

納米薄膜

　　納米復合包裝材料隨著納米技術的迅速發展而迅速產業化，其耐磨性、硬度、強度、阻透性、可塑性均有明顯增強和提高。而獨特的納米薄膜工藝可以大大降低成本，令產品質量的穩定性得到更充分的保證。
    納米抗菌膜廣泛用于食品行業。與一般薄膜相比，它的氧阻隔性可提高3～5倍以上。除用于食品包裝外，納米薄膜還可用于特種包裝如防靜電、防電磁、防爆及隱形、危險品包裝等，它將促使傳統塑料包裝材料產生巨大的變革。

抗靜電薄膜 

    帶有集成電路的電子產品均對靜電與電磁輻射很敏感，它們在運輸過程中普遍要求靜電屏蔽，并且隔離外界的電磁輻射，以保護產品的性能。用于此類產品的軟包裝材料普遍要求具有防靜電、防電磁輻射功能等功能。目前生產的抗靜電薄膜通常采用添加型處理技術與涂層型處理技術。添加型處理技術是將添加型抗靜電劑按一定比例與熱塑性樹脂混合，并添加多種助劑，經熔融、混煉、造粒，制得抗靜電粒子，之后采用三層共擠吹塑工藝，將抗靜電粒子制成抗靜電塑料薄膜，再用制得的薄膜（復合面經電暈處理）與其它基材經干法復合后，即得抗靜電復合包裝材料。涂層型處理技術是將離子型表面活性劑制成抗靜電涂料，涂覆于塑料薄膜表面，以防止電荷積累。

高阻隔鍍鋁基材薄膜 

    采用高阻隔薄膜取代傳統包裝方式，不僅方法簡便易行，而且成本低廉。國內市場在鍍鋁基材膜的選擇上，很多都采用了CPP、BOPET、BOPP等作為鍍鋁基材。采用這些基膜工序多、成本高。以五層共擠阻隔膜來作為鍍鋁基材膜時，結構為LDPE/Tie/PA/Tie/LDPE,主要優點是省去了復合PE膜工序，因其本身具有可熱封的PE層；另外阻隔性好，五層共擠阻隔膜本身含阻隔層，這就避免了原有的基材膜因單純的鍍鋁層脫落或斷裂而造成阻隔性迅速降低的不良后果，可降低綜合成本。國內眾多超市和軟包裝用戶已經認識到高阻隔薄膜的保質、保鮮、保風味以及延長貨架壽命等優越功能。使用高強度高阻隔性塑料不僅可以提高對食品的保護，而且在包裝相同量食品時可以減少塑料的用量，從而降低成本。目前對于要求高阻隔性保護的真空包裝、充氣包裝等，一般都要求優質復合包裝材料中必須有一層以上的高阻隔性材料。除目前廣泛應用的聚偏氯乙烯(PVDC)、乙烯、乙烯醇共聚物(EVOH)外，近年來，開發環保適性材料的舉動促使聚乙烯醇(PVA)、聚萘二酸乙二醇酯(PEN)、共聚酰胺(MXD6)、硅或鋁氧化物蒸薄膜(軟玻璃)、納米無機材料等的發展更引人注目。