2006全美印藝展 裝訂設備一覽(二)
2006-08-18 14:04 來源:中華印刷包裝網 責編:中華印刷包裝網
今年的全美印藝展及紙品加工展(Graph Expo and Converting Expo)將于10月15-18日在芝加哥McCormick Place展覽館南館舉辦。這將是自2000年以來規模最大的一屆,大約將有40,000名來自全球各地的業界人士前往參觀考察(中國觀眾可向NPES上海代表處咨詢相關事宜)。
2006全美印藝展及紙品加工展
(2006年10月15-18日)
(2006年10月15-18日)
盡管展位預定總面積增加,但大型單個展商所占面積卻減少了。美國印藝展覽公司(GASC)總裁拉爾夫•派尼(Ralph Nappi)稱:“這意味著是全面的整體的增長,而不是僅僅只有幾個大的展位!边@次展會將是原總裁里吉斯•戴爾蒙太尼(Regis Delmontagne)于去年底功成身退后,拉爾夫•派尼上任來領導舉辦的第一場設備展。截至目前,500多家公司預定了近500,000平方英尺的展位。GASC稱,隨著預定面積的增加,預計未來幾周后展位將銷售一空。
“許多展會為了維持其規模而苦苦掙扎,而大多數正在縮減!迸赡嵴f,“業內的設備和服務供應商發現,全美印藝展及紙品加工展(Graph Expo and Converting Expo)為他們的市場投入帶來了豐厚的回報!
展會即將來臨,屆時一定會帶來更多的精彩呈現在業界面前。本文中,我們將著重為大家介紹后加工部分,隨后的系列文章中還將介紹本次展會的印刷部分、印前部分以及總體情況等。
在支撐全美印藝展及紙品加工展的要素中,其中就有最近幾年新增加的特色展區,如2003年開始設立的“郵遞封裝展區”(Mailing & Fulfillment Center),以及寬幅展區(Wide Format Pavilion)(這已經是該展區第五次參展了)。
假設半數以上印品進入郵遞渠道,那么同印后加工工藝緊密相關的郵遞和封裝服務,則為業界帶來了新的市場機遇。本屆展會中,“郵遞封裝展區”(Mailing & Fulfillment Center)以30,000平方英尺的面積創下歷史之最,預計將吸引50多家展商參展。除了展示一系列用于郵遞服務的最新設備和軟件外,該特色展區還將與美國郵遞及封裝服務協會(MFSA)聯袂舉辦系列研討會,為觀眾提供郵遞封裝業務和技術的最新咨訊。
“我們的會員對全美印藝展及紙品加工展一直都很有興趣,因為這個展會聚集了眾多的業界領導、投資者,會聚了各種技術和商機! MFSA首席執行官 David Weaver稱,“如今,印刷商需要了解如何為其客戶以最大效率提供郵遞服務,而且他們的供應商必須準備開發新的解決方案和理念來支持印刷商的這項努力。”派尼補充說:“這是GASC展會上所有郵遞封裝業務倡導者們的使命,我們同MFSA進行的最新合作,是向該目標邁進的重要一步。”
屆時,這些由MFSA舉辦的研討會將在展區附近的會議室進行。發言嘉賓包括:來自MFSA 的Leo Raymond和Tom Quinn;Nice Lines直郵公司的John Rafner;Clemson大學的John Leininger;MyKind咨詢公司的Mike Kind;郵政專家George Heinrich;以及W.A. Wilde公司的Robert Reeder。展會期間,MFSA還將舉辦其年度領導人會議。屆時,美國郵遞及封裝行業內100多位最具影響力的領軍人物將齊聚芝加哥。
Weaver 認為:“將兩大重要資源——領導人會議和全美印藝展——匯集到同一個地點,這對我們的會員具有重要價值!
在這次展會上出現的和后加工相關的另外一個特設展區便是美國裝訂行業協會(BIA)展區。至今,已有12家供應商登記申請進入該展區,屆時觀眾將有機會現場參觀了解裝訂和后加工的最新技術。
BIA展區里包括:Bensons Int'l. Systems、Crawford Industries/Poly Prime、Emmecia USA、fixyourownbindery、Formflex、Gane Brothers & Lane、Newark Graphicboard Products、BCI、Paulymark、Rickard Bindery、US Ring等。
不過,有一些知名的后加工和郵遞設備供應商將不在這些特設展區中展示。也許他們是帶有其他產品參展,或者期望在展廳中進行更具戰略性的布置。
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