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原物料上漲 PCB廠轉嫁成本應對

2011-02-11 11:03 來源:PCB信息網 責編:Victoria

摘要:
國際銅價去年下半年大漲,直接影響銅箔,去年9月起就逐月上揚,金居開發銅箔(8358)表示,2月仍續調漲8%至10%,漲幅為半年之冠,銅價仍在歷史高檔區,不排除3月再調高售價。
  【CPP114】訊:欣興電子(3037)等印刷電路板廠,面對上游銅箔、玻纖布、銅箔基板等原物料今年售價逐月上漲,近期積極向客戶反映、轉嫁。

  國際銅價去年下半年大漲,直接影響銅箔,去年9月起就逐月上揚,金居開發銅箔(8358)表示,2月仍續調漲8%至10%,漲幅為半年之冠,銅價仍在歷史高檔區,不排除3月再調高售價。

  銅箔售價走高,也使下游銅箔基板(CCL)廠、印刷電路板(PCB)廠大喊吃不消,CCL廠還面對玻纖布1月起售價大幅回溫、2月醞釀再漲,龍頭廠南亞(1303)傳出,2月厚、薄板上漲5%至8%。CCL廠臺耀科技(6274)表示,玻纖布部分售價在1月上揚20%,2月又積極醞釀抬高,銅箔價格漲勢更不停,CCL在下游PCB景氣逐漸走出谷底后,也只得漲價。玻纖布廠德宏工業(5475)也說,PCB景氣今年首季明顯好轉,尤其歷經去年第四季低迷,玻纖布售價出現上漲空間。

  面對新臺幣對美元升值,金、銅等售價去年底維持在高檔,尤其今年來CCL有尋求漲價,PCB廠也受不了,欣興就指出,價格較差的產品已積極尋求反映售價,部分并已落實,有逾一成的產品漲價。

  一些產品售價本就低檔的筆記本電腦(NB)、主板(NB)相關PCB廠,如瀚宇博德(5469),近期也持續和客戶溝通。


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