目視定位是用重氮片（Ｄｉａｚｏ�。妫椋欤恚┩高^圖形與印制板孔重合對位，然后貼上粘膠帶曝光。重氮片呈棕色或桔紅色半透明狀態，可以保證較好的重合對位精度。銀鹽片（Ｓｉｌｖｅｒ　Ｆｉｌｍ）也可采用此法，但必須在底片制作透明定位盤才能定位。


　　活動銷釘定位系統包括照相軟片沖孔器和雙圓孔脫銷定位器，其方法是：先將正面，反面兩張底版藥膜相對對準，用軟片沖孔器在有效圖形外任意沖兩個定位孔，任取一張去編鉆孔程序，就可以利用鉆床一次性鉆孔，印制板金屬化孔及預鍍銅后，便可用雙圓孔脫銷定位器定位曝光。


　　固定銷釘定位分兩套系統，一套固定照相底版，另一套固定ＰＣＢ，通過調整兩銷釘的位置，實現照相底版與ＰＣＢ的重合對準。


　�。担�曝光（Ｅｘｐｏｓｕｒｉｎｇ）


　　液態光致抗蝕劑經ＵＶ光（３００～４００ｎｍ）照射后發生交聯聚合反應，受光照部分成膜硬化而不被顯影液所影響。通常選用的曝光燈燈源為高亮度、中壓型汞燈或者金屬鹵化物汞燈。燈管６０００Ｗ，曝光量１００～３００ｍｊ／ｃｍ２，密度測定采用２１級光密度表（Ｓｔｏｕｆｆｅｒ２１），以確定最佳曝光參數，通常為６～８級。液態光致抗蝕劑對曝光采用平行光要求不嚴格，但其感光速度不及干膜，因此應使用高效率曝光機（Ｄｒａｗｅｒ）。


　　光聚合反應取決于燈的光強和曝光時間，燈的光強與激發電壓有關，與燈管使用時間有關。因此，為保證光聚合反應足夠的光能量，必須由光能量積分儀來控制，其作用原理是保證曝光過程中燈光強度發生變化時，能自動調整曝光時間來維持總曝光能量不變，曝光時間為２５～５０秒。


　　影響曝光時間的因素：


　�。ǎ保�燈光的距離越近，曝光時間越短；


　�。ǎ玻┮簯B光致抗蝕劑厚度越厚，曝光時間越長；


　　（３）空氣濕度越大，曝光時間越長；


　�。ǎ矗╊A烘溫度越高，曝光時間越短。


　　當曝光過度時，易形成散光折射，線寬減小，顯影困難。當曝光不足時，顯影易出現針孔、發毛、脫落等缺陷，抗蝕性和抗電鍍性下降。因此選擇最佳曝光參數是控制顯影效果的重要條件。


　　底片質量的好壞，直接影響曝光質量，因此，底片圖形線路清晰，不能有任何發暈、虛邊等現象，要求無針孔、沙眼，穩定性好。底片要求黑白反差大：銀鹽片光密度（Ｄｅｎｓｉｔｙ）ＤＭＡＸ≥３．５，ＤＭＩＮ≤０．１５；重氮片光密度ＤＭＡＸ≥１．２，ＤＭＩＮ≤０．１。


　　一般來說，底片制作完后，從一個工序（工廠）傳送到另一個工序（工廠），或存貯一段時間，才進入黃光室，這樣經歷不同的環境，底片尺寸穩定性難以保證。本人認為制完底片應直接進入黃光室，每張底片制作８０多塊板，便應廢棄。這樣可避免圖形的微變形，尤其是微孔技術更應重視這一點。


　　曝光工序操作注意事項